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# Mark点-无Mark点贴装
> Mark点-无Mark点贴装
Mark点-无Mark点贴装
# 一、Mark点的作用
## Mark点及其重要
拥有良好的Mark点，将极大地发挥贴片机的贴装精度，保障贴片效果的一致性。
> **请大家，尽可能的在PCB设计阶段，亲自为每一张板子加入独立的Mark点，不论您的板子是单板还是拼板！！**
**底层如果需要贴片，也是需要添加Mark点的！！**
在PCB设计时，单纯以添加焊盘或者镂空覆铜的形式添加的Mark点，是无法直接导出坐标信息的。
在OpenPnP中Mark点跟其他阻容元件一样，必须也是一种元件类型，并拥有其自身的封装定义。
典型Mark点的封装尺寸：
## 贴片层Mark点数量，建议 ≥ 4 个
通过3个Mark点，OpenPnP可以计算出电路板的原点位置、旋转角度、X和Y方向的缩放差异等信息。
当Mark点超过3个时，OpenPnP将会对所有的计算结果求“平均”，用以消除各Mark点在视觉识别过程中，因图像噪声或识别误差而产生的精度干扰。
2个Mark点的情况我也用过，对角线放置的，虽然可行，但我的元件是1206封装的，可能看不出有什么误差。
如果您的元件中存在小封装的话，例如0402，在电路板可容纳的前提下，尽可能多的布置Mark点，有备无患。
## 3.Mark点封装的定义
在OpenPnP的封装库中，正常的Mark点或虚拟Mark点，不需要对 \[元件本体宽度] 和 \[元件本体长度] 进行定义，请保留为 0。（见下图示意）
操作：在OpenPnP封装库内相应封装的**焊盘列表**里，点击绿色+号，新增一条定义，ID随意，需要根据实际的Mark点尺寸，输入宽度、长度和%圆度即可。
例如上幅图中的覆铜直径1mm的Mark点的定义如下：（虚拟Mark点同理）
X = 0、Y = 0、宽度 = 1、长度 = 1、圆度 = 100%，上方的元件本体宽度和长度保持为0。
## 两种常见情况
### 情况1：没有Mark点
没有Mark点的电路板，可以通过挑选某些钻孔、通孔焊盘或元件的方形焊盘作为定位基准。
这些挑选出来的具有类似Mark点特征的可用基准，我将它们称之为“虚拟Mark点”。
在制板软件中，将已定义好的Mark点元件或某个特定名称的元件，放置于这些虚拟Mark点的中心，通过这种方式，可以将这些虚拟Mark点的坐标间接的导出来。
> 虚拟Mark点，应该是具有规则的形状，具有明显的尺寸特征。
后续，您还需要在OpenPnP的封装库中，把这些虚拟Mark点的实物特征和尺寸定义出来，以便让OpenPnP知道要识别的目标物长什么样子。
不同尺寸和大小的目标物，需要对应不同的封装，同时，元件库中也需定义出不同的元件与之对应。
我一般会选择通孔作为虚拟Mark点，由于通孔贯穿顶层和底层，也就是说，通孔相对于画布原点，在顶层和底层的坐标是一样的。
### 情况2：仅在工艺边上存在Mark点
工艺边上的Mark点，一般都是由板厂添加的，大概率上，不能直接获取其坐标信息。
可以借助第三方软件进行测量，例如：**华秋DFM**。
需要下载并使用来自板厂反馈的Gerber工程文件，而不是您上传给板厂的源文件。
参考下方的操作，获得的工艺边Mark点坐标，然后手动新增到单板的贴片列表里或添加到准备导入的坐标文件中。
> 板厂反馈的Gerber文件中，拼板也好，单板也好，可能画布原点的位置并不在左下角，通过**相对坐标**之间的关系，是可以通过换算得到的。
>
> 这也是为何，要求尽量在单板中或拼板的单板中，主动添加Mark点的原因，避免去人工推倒某些点的坐标。
>
> 其次还有中拼板情况是，根据您提供的单板文件，由板厂为您进行的拼板。这种情况就必须使用板厂反馈的Gerber文件了，测量拼板左右上下的间距，根据这些参数在OpenPnP中，使用定义好的单板，在软件中进行拼板。
板厂在工艺边添加的Mark点，在顶层和底层的位置几乎都是同心的，也就是说，相对于画布原点，工艺边的Mark点在顶层和底层的坐标也是一样的。
获取坐标的演示如下：
此外还有个小技巧：在华秋DFM上方的工具栏中，有个测距的尺子，选择“中心-中心”，可以通过不同小板子上相同元件的焊盘，测量出行距和列距。这组数据会在OpenPnP的拼板功能中使用到，还可以帮助您更改至新的板子原点位置并换算出坐标。（水平方向：向右是X+，垂直方向：向上是Y+）
# 二、本章小结和经验分享
1、尽可能的在PCB板设计时，亲自为每张单板，特别是拼板中的单板，**主动**添加Mark点，越多越好。Mark点对于贴片机来说是不可或缺的，对于用户也是非常受益的。
2、Mark点也是一种元件。Mark点的封装是需要手动去定义的，您得告诉OpenPnP要识别的Mark点，长什么样子。
3、其他非Mark点的常用元件的封装，一般不用去逐一进行封装的定义，有个名称就行，除非需要对元件进行Bodysize元件尺寸检查。
4、虚拟Mark点，如果挑选的是孔，一般使用内孔直径来进行封装中的尺寸定义。
5、Mark点封装定义完成后，可以在基准视觉配置中，进行手动识别，观察识别结果和重复识别的可靠性，有可能此时需要引入视觉通道-添加Maskcircle（蒙板）的操作，这个在08章节中会进行讲解。
# 通用方法-只能单次使用
# KICAD-焊盘做Mark点
# KICAD-螺丝孔做Mark点
阅读本文章需具备kicad绘制pcb和制板的能力
## 放置坐标原点
将坐标原点置于板子左下角（顶层视角）。必须、只能左下角，这是openpnp软件的规定
对于不规则的板子图形，可以假想出正四边形，将板子容纳在四边形以内，同样也是在顶层的左下角。下图示意：
这里定义的坐标原点的视角和方向，就是你在贴片机平台实际放置电路板的方向和视角，一定要保持一致。
选择你要设置的螺丝孔，将特性，不勾选从定位文件中轻触，这样导出pos文件时，就能导出这个螺丝孔的坐标了。如果勾选则是不导出。
你可以选择常见的插件焊盘孔，注意不要选择贴片焊盘孔，否则刷锡膏后无法识别。选择不会刷锡膏的
尽量选择圆孔，方孔识别比较麻烦，需要改视觉通道识别，操作麻烦，默认的是圆孔，简单些。
孔的选择尽量选择板子四周的，不要挨得太近，相互距离越大，最后定位相对越准
导出pos文件，这样就有了孔坐标了（一般使用三个点即可，如果是四点必须不是正四边形才可以）
新建封装，用于顶部视觉识别
设置视觉通道，先将顶部相机移动到螺丝孔正上方，便于视觉通道捕获图像
注意时Fiducial Vision。不是Bottom Vision
勾选专用于
分别调整
* mask图像裁切，保证画面有螺丝孔
* 设置cir，保证能识别圆（绿色圆形）。一般螺丝孔比较大，所以这里的数值也会较大，几百的值。
新建元件，绑定封装
最后任务里可以导入修改好的pos文件，然后将三个mark的元件改为我们上面新建的这个元件
同时类型改为Fiducial
如果说你已经有工程了，不要再导入pos文件，可以新建，、
然后填入xy坐标值，角度为0.然后和上面一样，绑定原件，修改类型为Fiducial。
## 坐标文件导出
制造输出-元件位置文件
* 1、2、3一定要设置对。
* 4根据自己需要选择，默认必须勾选使用定位原点。
* 其它默认即可，也可以自己尝试
